更高产能的无卤PCB切割

项目背景 
C公司是中国领先【xiān】的EMS制造商，以生产手机，消费【fèi】数【shù】码【mǎ】电子和显示器产品为主，其中通信【xìn】类产品在2014年【nián】第二季【jì】度有较【jiào】大幅度的增长。 

客户需求 
C公司目前使用其它品牌设备，由于【yú】对高性能，高速高精【jīng】度PCB切割的需求，现【xiàn】有设备暂时不能达【dá】到【dào】此要求。此次评估【gū】的主要的目的是： 挑【tiāo】选出可为210UPH 提供【gòng】更【gèng】高产【chǎn】能【néng】和【hé】更好PCB 切割品质的切割【gē】机。 

挑战 
此项目的主要挑【tiāo】战来自于切割无【wú】卤PCB物料，而此物【wù】料比【bǐ】常用的FR4(易破碎物【wù】料【liào】) 更加【jiā】易碎。 
更多【duō】的困【kùn】难是来自切割部分的【de】铜【tóng】层距离太近【jìn】(0.7mm PCB厚度)。高速切割虽然可以提升产能【néng】，但是由于深层的裂缝也会【huì】导【dǎo】致切割【gē】的不【bú】稳定性。然而，如果放慢切割速【sù】度【dù】，切割品质会有所提高但产【chǎn】能【néng】却比高速【sù】切割降低一半【bàn】。  

方案实施 
综上所【suǒ】述，无【wú】卤【lǔ】切割的要点是：通过最【zuì】佳的切割速度与【yǔ】良【liáng】好的【de】切割【gē】品质(无深层裂痕或碎裂)从而获得最佳产能【néng】。 
GETECH GAR1200 是可以达到这一要求的，因为此设备可进行路径【jìng】速度(rpm) 和【hé】工作台【tái】运【yùn】行【háng】速度(mm/s) 的【de】参数【shù】设置。在机【jī】器重复工作【zuò】的的过程【chéng】中，切割【gē】精度也是【shì】至关【guān】重要的。根据我们的案例，我们已在3 sigma 中证明【míng】测试精度【dù】在±10um范围中可达到【dào】CPK >2.0。 

方案亮点 
通过GETECH GAR1200 的方案设计，在初【chū】步评估报告中，C 公司手机生产线产能增加了【le】212%: 从每小时210台增加到447台，因【yīn】此，手机产【chǎn】线【xiàn】及采购部【bù】门对评【píng】估结果表示【shì】非【fēi】常满意【yì】并透【tòu】露购买意向. 

方案结论 
1、流程/品质改善:  
同现有竞争对手产品相比，接近无尘控制. 
2、生产力提高: 
切割过程中【zhōng】UPH提高【gāo】2倍(210UPH - 447UPH). 
3、精益制造: 
节约操作员时间：上料准备时间< 1 分钟. 
提出建议【yì】： 对自动化【huà】操作使用 IRM (在线切割机) 从【cóng】而更好的节【jiē】约时间和控制【zhì】成本. 
4、成本节约:  
在无需要增加人力和空间成本的前提下，有效提升产能.