SMT设备

1. 电路板连【lián】续穿过系【xì】统【tǒng】，（边走边【biān】焊不间【jiān】断焊接【jiē】模式）对于大多数应用而言，产量提高了9-21%，如果传【chuán】输和【hé】焊接时【shí】间【jiān】相【xiàng】当，则可能获得更多增益。

2. 焊接工作在焊炉之间自动平衡，以进一步提高产量

3. 由【yóu】于罐和助焊剂在传送带方向上【shàng】的【de】运动最小，与传统【tǒng】的多工位【wèi】焊接机相比【bǐ】，系统占地面【miàn】积减少了60%

4. 使用【yòng】不【bú】同【tóng】的合【hé】金和喷嘴或一个固【gù】定【dìng】喷嘴【zuǐ】同时处理多个基板，适用于您的所有产品

5. 最多支持三个或五个焊锡【xī】罐【guàn】，每个【gè】焊【hàn】锡罐都能适应不同的喷嘴尺【chǐ】寸，无需更换喷嘴