美亚科技“模组化异型插件平台”荣获第16届EM创新奖

9-21，第十六届EM创新奖【jiǎng】颁奖典礼在【zài】上海新【xīn】国际博览中心【xīn】举办，本【běn】次共颁16个【gè】大奖。美亚科技【jì】在【zài】各位业届同仁的支持下，凭借着【zhe】模组化【huà】异【yì】型插件平台（含贴片、选配喷涂功能）再次斩【zhǎn】获EM创新【xīn】奖 。

该平台是由美亚科技与FUJI共同研【yán】发，其【qí】主机【jī】为日【rì】本原【yuán】厂【chǎng】制造，其【qí】配件上料机由美亚科技国产配合制造，这【zhè】种可弹【dàn】性选配【pèi】的自动流【liú】水线【xiàn】式异型零件插【chā】件机平台可【kě】为企业【yè】降低约50%的设【shè】备成【chéng】本。具有强大功能【néng】的FUJI原厂插件设备与国【guó】产配件上料机、夹爪的共同配合制【zhì】造下，可快速实现工单切【qiē】换【huàn】，最大程度上提高生【shēng】产效【xiào】率。

与此同时，主机与上料机的信息沟通将【jiāng】由传统的I/O连接改为RFID无线通【tōng】讯【xùn】方式，这不仅增【zēng】加泛【fàn】用【yòng】平台的【de】扩充功能，而【ér】且【qiě】可实现零【líng】件物【wù】料细【xì】部资料的进一步扩充及回溯管控【kòng】。

“模组化异型插件平台”的主要研发者张永泰先生表示：周边设备【bèi】与主机的RFID这种沟通方式或将成为未来多【duō】任【rèn】务【wù】多工序【xù】或多【duō】家不同供应商共同信息【xī】沟通的新标准，可扩展至多家【jiā】进【jìn】口【kǒu】设备，提升设备互联及泛用【yòng】性。

“ EM创新奖”于【yú】2006年设立，其目【mù】的是为了表彰那些为【wéi】推动电子制造业发展和创新做出卓越贡献的供应商。所有【yǒu】奖【jiǎng】项的评【píng】选都基【jī】于非【fēi】常严格的标【biāo】准【zhǔn】，包括创【chuàng】新性、成本【běn】效率、速度/产能提升、质量【liàng】改善、易【yì】用性、易维【wéi】护【hù】性和工艺先进性【xìng】等【děng】。

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